英寸的硅片，缓缓送到固定位置，在这个硅片上所涂抹的光刻胶，正是银河科技自研出来的产品。<br><br>包括EDA设计软件，再到掩膜台，这些核心软件以及设备都是银河科技自主研发，突破西方技术完成的。<br><br>众人看着屏幕里的硅片，就像是在看稀世珍宝一样，充满了期待。<br><br>当晶圆精准对接至双工作台的瞬间，屏幕上的对位误差数字立刻就跳出了一个精准数字。<br><br>0.05μ<br><br>这个数字是什么意思呢，相当于头发丝直径的千分之一！<br><br>很快，光斑在晶圆表面上开始移动，如同用纳米级的刻刀在绘制电路图案。<br><br>小小的一枚芯片，看上去可能还没有小拇指指甲大，但是放到高精显微镜下，就能看到密密麻麻的电路图案。<br><br>只有看到这个场景，才会知道芯片上所存在的技术是何等强大。<br><br>设备运行发出的低鸣声，在安静无比的指挥大厅里面变得刺耳起来。<br><br>只不过，在场的众人都没有嫌弃这个声音，甚至于连呼吸都不敢大声，害怕会有影响。<br><br>第一片被曝光完成的晶圆被送到显影机，光刻胶经显影液处理后，电路图案逐渐显影。<br><br>当晶圆从设备中送出时，测试主管快步上前，用机械臂将其转移至电子显微镜下。<br><br>屏幕上，28n晶体管阵列整齐排列，线条边缘光滑如镜，没有一丝毛刺。<br><br>“线宽均匀度98.7%！”测试主管的声音带着颤抖，“符合设计标准！”<br><br>控制中心里响起第一阵压抑的掌声，随即又迅速安静起来。<br><br>因为真正的“大考”还在后面，接下来的蚀刻、离子注入、金属沉积……还有100多道工序，任何一步失误都会让前面的努力功亏一篑。<br><br>时间一分一秒过去，晶圆在不同车间流转，控制中心的屏幕上实时更新着每道工序的参数：蚀刻深度误差≤2%，离子掺杂浓度均匀性≥99%，金属布线良率95%……<br><br>数据曲线像一条绷紧的弦，时高时低，却始终在合格线以上徘徊。<br><br>因为整个流程不是一两个小时就能完成的，所以领导们是专门抽出了一天的时间，留在这里，要亲眼看到光刻工厂的正式投产的情况。<br><br>如果出现问题，就要立即找出问题，并解决。<br><br>如果成功的话，那就立刻汇报上去，这将会成为又一个领先全球的技术，极大地增强我们的<br><br>话语权和竞争力。<br><br>到了中午的时候，是专门送来的盒饭，而不是专门去外面吃。<br><br>就连休息，也是临时征用了工厂的员工休息区。<br><br>“下午的化学机械抛光（CMP）是关键，表面平整度要控制在0.5n内。”<br><br>“别忘了检测金属互联层的接触电阻，这直接影响芯片性能。”<br><br>梁松在给下面的流程组长一边讲着技术核心要点，一边回顾着中午的表现，进行复盘。<br><br>这个时候，王东来走了过来。<br><br>当王东来出现的时候，在场的众人都站了起来。<br><br>这倒并不是因为王东来老板的身份，而是他们对于王东来所掌握的技术的钦佩。<br><br>光刻工厂的技术核心，完全就是王东来一手完成突破的。<br><br>到了现在为止，还有很多技术是他们知其然，不知其所以然的。<br><br>看似他们是光刻工厂的技术管理人员，实际上就和按开关的猴子没有多大区别。<br><br>说的夸张一点，如果王东来愿意写出一个详细至极的操作手册，那么他们这些人都可以离职了。<br><br>随便挑一些记性好，服从性好的员工，背>> --