积电的二十纳米工艺刚搞利索，虽然也有了个16纳米的工艺，但是也刚完成技术认证，大规模量产都得明年第二季度去了，而采用该工艺的水果A9芯片，也将会在这一时期量产。

    智云微电子这边，目前是量产十八纳米工艺（类似英特尔22纳米工艺），而十四纳米工艺在十二月份处才完成了技术验证，大规模量产时间也要到明年第二季度了，第一款量产芯片将会是明年S系列手机搭载的旗舰芯片S603。

    上述三家玩十四/十六纳米工艺的厂商里，英特尔再一次大幅度领先。

    而剩下的那些就不用说了，连二十二纳米或二十纳米工艺还没搞定呢。

    四星那边刚完成了二十纳米工艺技术验证，预计明年量产二十纳米工艺，至于他们预定的十四纳米工艺，因为3D晶体管技术的难产，目前哪怕乐观估计，也要到后年去了。

    格罗方德以及联电更惨，他们还停留在二十八纳米工艺阶段，连22/20纳米工艺都还没进去，如今已经沦为二流晶圆厂了。

    等到明年，在制程上进行比拼的，只有英特尔以及智云还有台积电了。

    而这三家里，技术最为雄厚的依旧是英特尔，智云微电子次之，台积电再次之！这从三方的的晶体管栅极间距以及内部互联最小间距的数据就能看的出来。

    英特尔的是十四纳米工艺是70纳米*52纳米；智云十四纳米工艺是70纳米*60纳米；台积电十六纳米工艺是90纳米*64纳米。

    而反馈到晶体管密度上，那也有着明显的差距，英特尔十四纳米的每平方毫米达到三千七百五十万个。

    智云微电子的十四纳米工艺每平方毫米则是三千五百六十万个。

    而台积电的十六纳米工艺，每平方毫米只有两千八百八十万个。

    这三家的工艺水准，英特尔最好，智云勉强还可以说和英特尔同一代水准，但是台积电的十六纳米，则是已经落后了一代。

    当然，就算是落后一代，台积电依旧是水果以及高通等大量国外芯片设计厂商的新一代旗舰芯片首选代工厂……毕竟他们也没得选，英特尔又不给他们代工，智云倒是愿意提供代工，但是明年的产能也别指望，最早都得后年去，同时他们在也不放心。

    所以台积电的十六纳米工艺，就成为了他们的唯一选择……要不然的话，就只能选择智云的十八纳米工艺或台积电的二十纳米工艺，或者是四星的二十纳米工艺了。

    英特尔发布十四纳米工艺的芯片，在业界掀起了一阵惊雷，给智云微电子，台积电乃至四星等厂商地带来了不小的压力。

    这个时候，智云微电子方面自然也不甘落后，同样也对外宣布了自己的十四纳米工艺已经完成了技术认证，明年就为客户提供量产；

    同时宣布旗下的两座十二寸晶圆厂也已经完成了十八纳米工艺的技术认证，为智云微电子新增加了九万片的十八纳米工艺产能……欢迎国内外各企业前来洽谈十八纳米工艺的芯片代工事宜，智云微电子将会以最专业的态度以及最顶级的技术能力，为广大客户提供十八纳米工艺的芯片代工服务。

    而AMD以及华威等厂商，已经和智云微电子签署了相关的代工合同，为他们生产新一代，基于十八纳米工艺的芯片。

    智云微电子宣布十四纳米工艺完成技术认证，这在业内没引起什么波澜，毕竟之前就已经有了相关消息，业内基本都知道了，只是智云微电子没有正式公布而已，如今正式公布了后，普通人进行关注后，也开始期待起来明天的智云手机，使用最顶级的工艺生产的芯片。

    十四纳米呢，光是听着这名字就知道是最顶级的工艺。

    至于说智云的十四纳米工艺相对于英特尔的十四纳米工艺，还存在一定的技术差距，这些东西普通人又不知道……甚至也接触不到晶体管密度，晶体管间距这些数据的。

    所以，在普通人看来，智云的十四纳米工艺是和英特尔的十四纳米工艺同一种东西，都一样的先进。

    至于台积电的十六纳米工艺，那还差了点……14和16，谁大谁小，一眼就能看出来。

    这让台积电方面有些后悔，早知道就不说什么十六纳米了，直接弄个十四纳米工艺多好听啊，还可以糊弄宣传一下……但是这个16纳米工艺，真心不好宣传。

    光是看这数字就被消费者觉得落后不少！虽然只是普通人的观念，但普通人的观念会影响到他们对芯片的选择，而芯片的选择又影响到芯片工厂的工艺阶段的订单数量。

    所以，现在的台积电有点后悔的，早知道也学智云那边，以宣传为目的定义工艺节点了。

    人家智云微电子，之前都敢把22纳米FinFET工艺说成是十八纳米工艺……

    他们台积电基于20纳米工艺搞的FinFET工艺，直接说成十四纳米工艺没毛病啊……可惜的是，之前脑子一热，只说成了个十六纳米工艺，基本意思就是要压智云的十八纳米工艺一头。

    但是谁能想到，智云微电子那么变态，没多久就宣布搞十四纳米工艺了啊。

    而台积电那边宣传的十六纳米工艺，这话一说出口，并被广泛宣传后，现在想要改都改不了！然后就形成了如今这么个局面：台积电要用十六纳米工艺，对阵智云的十四纳米工艺。

    别说真是性能对比如何，光是这名字对比，台积电那边就落了下乘。

    而作为大客户的水果，甚至都建议他们下一代工艺别说什么十四纳米或者什么十二纳米了，直接一步到位来个十纳米吧……人家智云微电子可以这么搞的，你们台积电也可以这么搞啊！然后我这边也好进行芯片的宣传啊！然后台积电那边默默的听从了意见……所以，台积电下一代工艺不是什么十四纳米，也不是十二纳米，而是会直接跳到十纳米。

    这就是芯片制造工艺节点命名的核心逻辑，已经不以什么性能指标为基本要素，而是以宣传需要为基本要素了。

    对面台积电的反应也是让徐申学看了无语：没想到，你也学坏了……

    不过无所谓，工艺节点的命名，那只是一场市场营销，宣传上的博弈而已，而真正的竞争，还是技术上的竞争。

    如今智云微电子已经在通城半导体基地里第十八号厂，完成了十四纳米工艺的技术认证，目前正在进行下一阶段的各种技术完善，量产前的准备工作，等到明年第二季度的时候就能够量产全新一代的S603芯片。

    而水果和高通只能用工艺节点更落后的台积电十六纳米工艺，芯片性能注定是要比不上S603芯片的。

    再加上自家一贯以来的芯片设计优势，他们拿什么和智云S芯片打？而到时候S603这款顶级芯片，将会为智云新一代旗舰手机，也就是全面屏手机提供强劲的性能支持！

    十二月份过去后，进入15年1月份，徐申学也是终于看到了他惦记了许久的全面屏手机。

    这只是一款工程样机，还是实验室里手搓出来的。

    但是已经让徐申学看到了吊打一群竞争对手，尤其是水果的可能性！此时，谢建勇也是极为兴奋的向徐申学介绍着这款手机：“我们在这款手机上采用了六寸的OLED屏幕，尽管其屏幕尺寸非常大，但是依靠我们的全面屏技术以及做到更技术的窄边框技术，依旧能够把手机的尺寸控制在一定范围，甚至比我们的S14Pro还要更小一些！”

    “我们的S14Pro，采用的还是五点五寸屏幕，但是手机尺寸却是要大于我们这个全面屏手机的！”

    徐申学拿起来这个工程样机看了看，感觉和去年看到的概念机差不多，但是这刘海屏显得更小一些，看起来更加顺眼，更和谐一些，不像是去年的概念机，看起来刘海太大，以至于非常不碍眼。

    这是因为去年跳票全面屏概念机的核心原因，其3D人脸识别组件还是太大了，导致占>> --